随着AI大数据、自动驾驶等新兴手艺的蓬勃生长。2.5D/3D、晶圆级、系统级等半导体先进封装应用手艺正迎来史无前例的生长机缘和逐渐形陋习模重大的超等工业群。
3月20-22日 ，pg麻将胡了免费模拟器半导体强势进驻“SEMICON China 2024 上海国际半导体展览会”。依附半导体封装测试领域的雄厚实力 ，亮相的三款自主研发的高速共晶固晶机、软焊料固晶机、半导体引线框架前/后贴膜机吸引了业界众多参展人士的眼光。
pg麻将胡了免费模拟器半导体资深专家团队用富厚的行业履历和深挚的专业知识 ，从行业前沿热门、解决计划的剖析到前沿产品的展示 ，从手艺立异的突破到生产流程的助力 ，全方位、多角度地剖析了行业生长的机缘与挑战。先进的手艺理念 ，高效、精准、稳固的产品品质 ，让现场客户和观众深表叹服、赞一直口。
作为我国半导体行业封装测试领域解决计划的优异企业 ，“pg麻将胡了免费模拟器半导体”谋此后动、潜心研发 ，在视觉光学、人工智能、细密机械、软体开发、电气设计五大焦点领域 ，致力为每一位尊贵的客户提供高性能、高精度的可靠“芯”装备。
展会时代 ，pg麻将胡了免费模拟器半导体手艺研发和营销职员还与多家国际着名半导体企业就半导体行业未来的生长趋势和市场机缘举行了多方交流和深入探讨。
谢谢列位来访客户及观众 ，pg麻将胡了免费模拟器半导体将在明年“SEMICON China 2025”带来更多高性能、高精度的可靠“芯”装备 ，与众多合作伙伴一起推动中国半导体工业的一连康健生长！朋侪们 ，明年见！
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